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數(shù)十年來，德州儀器（ TI ）公司（ 納斯達(dá)克股票代碼：TXN ）一直在不斷取得進(jìn)展。 我們是一家全1球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。

BQ25790和BQ25792支持小型個(gè)人電子產(chǎn)品、便攜式設(shè)備和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充電，并能將靜態(tài)待機(jī)電流降低10倍。德州儀器（TI）今天推出了業(yè)界更小的降壓-升壓電池充電器集成電路，其集成了功率路徑管理，以實(shí)現(xiàn)更大功率密度、通用及快速充電，充電效率高達(dá)97％。

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組件數(shù)量的減少對于諸如智能揚(yáng)聲器之類的應(yīng)用頗有價(jià)值；而且，隨著市場采用率的提高，這些應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸和成本不斷縮小。開關(guān)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅(qū)動(dòng)器。

但5G不止于手機(jī)，在萬物互聯(lián)時(shí)代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。。相比4G，5G在初始階段就明確規(guī)劃了三大應(yīng)用場景：增強(qiáng)移動(dòng)廣帶，其峰值速率將是4G網(wǎng)絡(luò)的10倍以上；海量機(jī)器通信，將實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)到生產(chǎn)的全環(huán)節(jié)、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時(shí)延通信，通信響應(yīng)速度將降至毫秒級(jí)。

通用充電使得便攜式設(shè)備，諸如血壓計(jì)和低功率持續(xù)氣道正壓通氣（CPAP）機(jī)器等，能夠通過車載適配器或USB-PD適配器進(jìn)行充電，為便攜式設(shè)備帶來了更高的靈活性和便利性?！?。欲了解詳細(xì)信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應(yīng)用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動(dòng)（OTG）充電。

9200 ECO 硬盤的較高容量為8 TB或11 TB，設(shè)計(jì)為每天不到一次滿盤寫入。。Micron 9200包括三個(gè)耐久等級(jí)：9200 PRO 主要面向讀取密集型應(yīng)用場景，大約每天可以滿盤寫入一次 (DWPD)，容量從1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持讀寫混合型應(yīng)用場景，容量從1.6 TB到6.4 TB，大約每天可以滿盤寫入三次。

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CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。

5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模塊 5B30-01 5B32 其他被動(dòng)元件 5B34-03 。

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以上就是可將數(shù)據(jù)中心吞吐量和存儲(chǔ)容量提高的Micron 9200 NVMe SSD解析，希望能給大家?guī)椭??！?/p>

石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應(yīng)，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。

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