PFC-W1206LF-03-2002-B_82MR10KLF導(dǎo)讀

。具有通信接口的系統(tǒng)通常需要一個(gè)外部專(zhuān)用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ玫闹鳈C(jī)控制微處理器，但這會(huì)降低設(shè)計(jì)架構(gòu)的靈活性，增加復(fù)雜性，并占用電路板上的空間。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。

以TI為例，在過(guò)去10年內(nèi)，其利潤(rùn)和利潤(rùn)率保持上升態(tài)勢(shì)，并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場(chǎng)，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業(yè)平均高低的毛利率。按照TI的說(shuō)法，創(chuàng)造高利潤(rùn)率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，TI的模擬芯片在2018年的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率高達(dá)46.7%，但嵌入式處理器的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率僅為29.6%。

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CAW1033R0JLF

ACA1205S7PO ACA1205S7PO IC ACA1206R ACA1206RS7P2 ACA2401S7P0 ACA2402S7PO ACA2402S7TR ACA2407ES7P0 ACA2407RS7P9 ACA2407S7PO 。

這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更高效、更可靠、更實(shí)惠 - 從而開(kāi)拓了新市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。我們熱衷于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本，讓世界變得更美好。

。BQ25790和BQ25792提供了一節(jié)電池到四節(jié)電池充電的靈活性，同時(shí)兼容USB Type-C和USB PD輸入標(biāo)準(zhǔn)，在整個(gè)輸入電壓范圍（3.6 V至24 V）內(nèi)充電電流可達(dá)5 A。充電器集成的雙輸入選擇器支持包括無(wú)線、USB、筒狀插孔和太陽(yáng)能充電在內(nèi)的多類(lèi)電源，同時(shí)提供快速充電——30 W時(shí)效率高達(dá)97％。

9200 SSD為應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)庫(kù)加速、在線事務(wù)處理 (OLTP)、高頻交易和高性能計(jì)算等高要求功能提供高容量、快速度和低延遲，是市場(chǎng)上首批容量超過(guò)10 TB的NVMe SSD之一。。

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64XR10K

PFC-W0805LF-03-4751-B CAW10R100JLF CAW101500JLF CHP1-100-4641-F-7 CAW10R330JLF 。

CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。

5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被動(dòng)元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

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不過(guò)薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅(jiān)固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。

Ladder type可以用在單端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信號(hào)上，而lattice type更適合用在差分(balanced)信號(hào)上。

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