AD1584BRTZ_AD22100KT導(dǎo)讀
隨著制程工藝的成熟與進(jìn)步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。。
按照TI的說法，創(chuàng)造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，TI的模擬芯片在2018年的運(yùn)營利潤率高達(dá)46.7%，但嵌入式處理器的運(yùn)營利潤率僅為29.6%。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業(yè)平均高低的毛利率。以TI為例，在過去10年內(nèi)，其利潤和利潤率保持上升態(tài)勢，并在2018年創(chuàng)造了新高。
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那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需要的關(guān)鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統(tǒng)的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優(yōu)化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業(yè)通信協(xié)議，使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)每個系統(tǒng)的特定需求定制一個微控制器。
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。
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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TI高速數(shù)據(jù)和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
”TI在研究MEMS方面已經(jīng)涉足了多年。當(dāng)被問及為什么業(yè)內(nèi)沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發(fā)。但是，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲學(xué)同時保持信號在干凈的時鐘內(nèi)穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易。
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??因?yàn)橹皇沁吘壊糠指紫聅ubstrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關(guān)注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。
工作原理如下圖。典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。
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