SN74HC244DWR 邏輯IC_LQH2MCN1R0M52L導(dǎo)讀

2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預(yù)計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。

TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器，與石英晶體一同使用，可減少數(shù)字噪聲或抖動。消除噪音將為5G網(wǎng)絡(luò)等電信系統(tǒng)帶來諸多優(yōu)勢。這些噪聲和抖動通常來自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)中有線或無線硬件基礎(chǔ)設(shè)施的通信子系統(tǒng)的輸入信號。

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PCA9515BDGKR 接口IC

TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。

德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術(shù)。這使得TI能夠為嵌入式市場推出業(yè)界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

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TPS7A6650QDGNRQ1 存儲IC

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計時間，解決方案尺寸和元件成本?！薄?/p>

當(dāng)被問及為什么業(yè)內(nèi)沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發(fā)。但是，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲學(xué)同時保持信號在干凈的時鐘內(nèi)穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易?！盩I在研究MEMS方面已經(jīng)涉足了多年。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

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合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應(yīng)，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。

設(shè)計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TI BAW諧振器。由于設(shè)計人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。。

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