LMR14050SDDAR 電源IC_GCM31CR71H225KA55K導(dǎo)讀
此外，對(duì)于模擬用途，300mm晶圓廠的投資回報(bào)率可能更高，因?yàn)樗梢允褂?0到30年。近些年，TI一直在穩(wěn)步提升其300mm晶圓模擬芯片的產(chǎn)量，以削減成本并提高生產(chǎn)效率。TI表示，300mm晶圓廠的產(chǎn)量比競爭對(duì)手使用的200mm工藝生產(chǎn)的芯片便宜40％。
每個(gè)電子系統(tǒng)都必須要有心跳——時(shí)鐘信號(hào)，它可以幫助每個(gè)組件完美同步的運(yùn)行。幾十年來，設(shè)計(jì)人員一直使用石英晶體來產(chǎn)生這種電子心跳。
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SN65HVD75DGKR
那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺(tái)呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術(shù)。這使得TI能夠?yàn)榍度胧绞袌鐾瞥鰳I(yè)界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時(shí)鐘包含在同一芯片中。這些微型計(jì)時(shí)器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。
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SN74GTL2010PWR 其他被動(dòng)元件
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因?yàn)門I正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，解決方案尺寸和元件成本?！薄?/p>
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
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BAW filter有多種類型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。這里只簡單介紹ladder type和lattice type。BAW filter可以把多個(gè)resonator按一定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)連接。
設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。。
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