RTL8188RE-GR_TLV70233DBVR導讀

TI副總裁兼高速數據與時鐘事業(yè)部總經理Kim Wong表示：“未來通信基礎設施的時鐘要求，會遠遠超出當前石英晶體諧振器的設備性能。通過將TI BAW諧振器直接集成到時鐘設備中，我們可以實現超低抖動性能和彈性，滿足在通信轉型的過程中對數據管道在抗震動與抗沖擊方面日益嚴苛的要求?！薄?/p>

德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落后產能，以及新建的300mm產能。2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分。

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FSA1258AL8X 其他被動元件

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。

TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。

在這種情況下，BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優(yōu)勢，。今天，定時通常需要石英晶體。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。

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TPS7A4501KTTR 電源IC

當被問及為什么業(yè)內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發(fā)。但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩(wěn)定且穩(wěn)健并不容易?！盩I在研究MEMS方面已經涉足了多年。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

IDC連接和智能手機半導體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本?！?。

這種結構整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結構稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如第一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。有一種方法是在震蕩結構下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。

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相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。不過薄膜結構需要足夠堅固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。

Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。 ??因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。

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