制造商； NXP USA Inc.

系列： S12 MagniV

包裝： 托盤

核心處理器： S12Z

內(nèi)核規(guī)格： 16 位

速度： 32MHz

連接能力： CANbus，I2C，SCI，SPI

外設(shè)： DMA，POR，PWM，WDT

程序存儲容量： 192KB（192K x 8）

程序存儲器類型： 閃存

EEPROM 容量： 2K x 8

RAM 大小： 12K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)： 3.5V ~ 40V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b;_D/A 1x8b

振蕩器類型： 內(nèi)部

工作溫度： -40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型： 表面貼裝型

封裝/外殼： 64-LQFP 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝： 64-LQFP（10x10）

I/O 數(shù)： 42

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創(chuàng)立。恩智浦半導(dǎo)體NXP公司總部位于荷蘭，在全球20多個國家擁有37000名員工，2007年公布的NXP代理商銷售額達(dá)63億美元。恩智浦提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應(yīng)用、汽車提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗。2006年11月16日NXP半導(dǎo)體正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱，恩智浦的產(chǎn)品技術(shù)與解決方案應(yīng)用于以下五個市場領(lǐng)域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信以及多重市場半導(dǎo)體.