SI2303CDS-T1-GE3 VISHAY 30 V 0.19 Ohm Surface Mount Power MosFet - SOT-23-3

SI2303CDS-T1-GE3產(chǎn)品詳細規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)包裝 3，000

FET 型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide

FET特點 Standard

漏極至源極電壓（VDSS） 30V

電流-連續(xù)漏極（編號）@ 25°C 2.7A

Rds（最大）@ ID，VGS 190 mOhm @ 1.9A， 10V

VGS（TH）（最大）@ Id 3V @ 250μA

柵極電荷（Qg）@ VGS 8nC @ 10V

輸入電容（Ciss）@ Vds的 155pF @ 15V

功率 - 最大 2.3W

安裝類型 Surface Mount

包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3

供應(yīng)商器件封裝 SOT-23-3 (TO-236)

包裝材料 Tape & Reel (TR)

包裝 3SOT-23

渠道類型 P

通道模式 Enhancement

最大漏源電壓 30 V

最大連續(xù)漏極電流 1.9 A

RDS -于 190@10V mOhm

最大門源電壓 ±20 V

典型導(dǎo)通延遲時間 36 ns

典型上升時間 37 ns

典型關(guān)閉延遲時間 12 ns

典型下降時間 9 ns

工作溫度 -55 to 150 °C

安裝 Surface Mount

標(biāo)準(zhǔn)包裝 Tape & Reel

產(chǎn)品種類 MOSFET

RoHS RoHS Compliant

晶體管極性 P-Channel

漏源擊穿電壓 30 V

源極擊穿電壓 +/- 20 V

連續(xù)漏極電流 1.9 A

抗漏源極RDS （ ON） 0.19 Ohms

配置 Single

最高工作溫度 + 150 C

安裝風(fēng)格 SMD/SMT

封裝/外殼 SOT-23-3

封裝 Reel

下降時間 37 ns

最低工作溫度 - 55 C

功率耗散 1 W

上升時間 37 ns

工廠包裝數(shù)量 3000

零件號別名 SI2303CDS-GE3

最大門源電壓 ±20

包裝寬度 1.4(Max)

PCB 3

最大功率耗散 1000

最大漏源電壓 30

歐盟RoHS指令 Compliant

最大漏源電阻 190@10V

每個芯片的元件數(shù) 1

最低工作溫度 -55

供應(yīng)商封裝形式 SOT-23

標(biāo)準(zhǔn)包裝名稱 SOT-23

最高工作溫度 150

包裝長度 3.04(Max)

引腳數(shù) 3

包裝高度 1.02(Max)

最大連續(xù)漏極電流 1.9

鉛形狀 Gull-wing

P（ TOT ） 2.3W

匹配代碼 SI2303CDS

單位包 3000

標(biāo)準(zhǔn)的提前期 15 weeks

最小起訂量 3000

極化 P-CHANNEL

無鉛Defin RoHS-conform

我（D ） 2.7A

V（ DS ） 30V

R（ DS上） 0.158Ohm

FET特點 Standard

安裝類型 Surface Mount

電流 - 連續(xù)漏極（Id ） @ 25 °C 2.7A (Tc)

的Vgs（th ） （最大）@ Id 3V @ 250μA

供應(yīng)商設(shè)備封裝 SOT-23-3 (TO-236)

開態(tài)Rds（最大）@ Id ，V GS 190 mOhm @ 1.9A， 10V

FET型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide

功率 - 最大 2.3W

漏極至源極電壓（Vdss） 30V

輸入電容（Ciss ） @ VDS 155pF @ 15V

閘電荷（Qg ） @ VGS 8nC @ 10V

封裝/外殼 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

其他名稱 SI2303CDS-T1-GE3CT

類別 Power MOSFET

外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm

身高 1.02mm

長度 3.04mm

最大漏源電阻 0.19 Ω

最大功率耗散 1 W

包裝類型 SOT-23

典型柵極電荷@ VGS 2 nC V @ 4.5， 4 nC V @ 10

典型輸入電容@ VDS 155 pF V @ 15

寬度 1.4mm

RDS（ON） 190 mOhms

柵源電壓（最大值） ?20 V

漏源導(dǎo)通電阻 0.19 ohm

工作溫度范圍 -55C to 150C

極性 P

類型 Power MOSFET

元件數(shù) 1

工作溫度分類 Military

漏源導(dǎo)通電壓 30 V

弧度硬化 No

Continuous Drain Current Id :-2.7A

Drain Source Voltage Vds :-30V

On Resistance Rds(on) :0.158ohm

Rds(on) Test Voltage Vgs :-10V

Threshold Voltage Vgs :-3V

功耗 :1W

Operating Temperature Min :-55°C

Operating Temperature Max :150°C

Transistor Case Style :SOT-23

No. of Pins :3

MSL :MSL 1 - Unlimited

Current Id Max :-1.9A

工作溫度范圍 :-55°C to +150°C

普通藍牙音頻設(shè)備只能實現(xiàn)1對1連接，包括普通的無線藍牙耳機。而TWS耳機兩個耳塞之間沒有導(dǎo)線連接，在和手機連接時則需要實現(xiàn)1對2的連接。

蘋果AirPods采用Snoop監(jiān)聽模式，即左右耳一起聽，蘋果對監(jiān)聽模式實現(xiàn)了專利封鎖。早期其他TWS主要采用relay轉(zhuǎn)發(fā)模式，音頻從手機傳到左耳（主設(shè)備），再由左耳轉(zhuǎn)發(fā)到右耳（從設(shè)備）。

轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)又可分為傳統(tǒng)的2.4G轉(zhuǎn)發(fā)、恩智浦的NFMI近場磁通訊技術(shù)和恒玄的LBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)。

相比于蘋果的監(jiān)聽模式，轉(zhuǎn)發(fā)模式存在以下劣勢：

1）由于需要通過左耳（主設(shè)備）再轉(zhuǎn)發(fā)到右耳（從設(shè)備）這樣一個過程，轉(zhuǎn)發(fā)模式連接的穩(wěn)定性與延遲都要比蘋果的監(jiān)聽模式差很多；

2）監(jiān)聽模式可實現(xiàn)任意單耳使用，而轉(zhuǎn)發(fā)模式單耳使用只針對左耳（主設(shè)備）；

3）左耳（主設(shè)備）的功耗要顯著高于右耳（從設(shè)備）。

藍牙5.0并不能提升轉(zhuǎn)發(fā)模式性能。藍牙早就支持連接多個終端，但并不支持同時播放音頻。也就是說，普通的藍牙5.0技術(shù)是不支持TWS耳機1對2連接同時播放音樂的功能的，而只能依靠監(jiān)聽技術(shù)或者轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)等，因為音頻數(shù)據(jù)傳輸采用的還是上文提到的傳統(tǒng)藍牙標(biāo)準(zhǔn)，而不是BLE低功耗藍牙。

因此，即使藍牙從4.2升級到藍牙5.0，轉(zhuǎn)發(fā)模式相比于監(jiān)聽模式的劣勢依然存在，其他廠商的TWS耳機的連接穩(wěn)定性與延遲仍然要比蘋果的AirPods要差一些。

藍牙5.0可以更流暢地傳輸指令。盡管藍牙5.0對音頻傳輸沒有升級，但藍牙5.0為低功耗藍牙BLE提供了更高帶寬，PHY從藍牙4.X的1M進化到2M，使得藍牙設(shè)備可以更流暢地傳輸指令，比如AirPods2可以支持Siri。

MTK絡(luò)達于2019年初推出搭載新一代TWS技術(shù)（MCSync，Multi Cast Synchronization）的AB1532芯片。MCSync具有連線更穩(wěn)定，減少斷音跳音，支撐高解析音頻碼流，低延時，兩耳耗電更平衡，各種手機平臺都適用等優(yōu)點。此外，MCSync也支持Multiple speakers連接。

2019年中，絡(luò)達推出更加成熟的AB1536芯片，其連接性能等綜合體驗向蘋果AirPods看齊，成為熱門芯片。

2019年7月，絡(luò)達AB155X平臺系列與Sony合作推出Sony WF-1000XM3產(chǎn)品，具有主動降噪（ANC）功能，并且支持Google語音助手(Google Bisto)。

2018年2月，高通推出了TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技術(shù)。根據(jù)其官網(wǎng)介紹，TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的連接技術(shù)，只能在使用高通QCC5100/QCC30XX藍牙芯片的TWS耳機與基于驍龍845、670、710移動平臺的手機之間實現(xiàn)。

在TWS+連接技術(shù)下，會有兩路獨立的音頻流從手機直接傳輸?shù)絻蓚€不同的耳機，即左右聲道獨立連接。如果耳機跟手機通信過程中，檢測到手機不支持TWS+技術(shù)，耳機會自動轉(zhuǎn)換到可以兼容幾乎所有智能手機的TWS通用模式。

高通TWS+技術(shù)已推出一年多時間，但推廣速度較慢。由于TWS+技術(shù)實際上超出了現(xiàn)有的藍牙標(biāo)準(zhǔn)，需要通過優(yōu)化藍牙標(biāo)準(zhǔn)或者安卓系統(tǒng)進行實現(xiàn)。瘋米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鳥track air、漫步者TWS5等產(chǎn)品盡管采用了高通QCC30XX芯片，但都閹割了TWS+功能。

2019年9月，vivo的TWS Earphone真無線藍牙耳機是行業(yè)內(nèi)首款搭載高通旗艦 QCC5126 方案，搭載使用驍龍855以上芯片的手機可以開啟 TWS Plus連接模式（目前支持機型為NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5）。

2019年4月發(fā)布的1more stylish同樣閹割了TWS+功能，但1 more最新款的TWS+將于11月15日開始發(fā)貨，對于驍龍855以上芯片的手機可實現(xiàn)TWS+功能。

我們認為，隨著vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳機的推出，表明高通TWS+技術(shù)已經(jīng)成熟，Q to Q生態(tài)才算真正的啟動。

過去，華為FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、榮耀FlyPods采用的都是恒玄的轉(zhuǎn)發(fā)方案。

2019年9月，華為發(fā)布的FreeBuds 3則采用了華為自研的麒麟A1芯片，自研雙通道同步傳輸技術(shù)，可以實現(xiàn)左右耳機從手機端分別獲得左右聲道的信號（與高通的TWS+技術(shù)類似），實現(xiàn)更高效率的傳輸和更低的功耗。

在同樣的干擾強度下，麒麟A1與蘋果H1的抗干擾表現(xiàn)與H1基本一致，遠遠高于市場其他的芯片方案；在傳輸速率方面，麒麟A1芯片理論傳輸速率達到了 6.5Mbps，3倍于其他芯片；在連接音頻時，無損音頻的傳輸速率達到了 2.3Mbps。此外，F(xiàn)reeBuds 3搭配獨立的 Audio DSP處理單元，時延被縮減到了 190ms，這比 AirPods的220ms少了 30ms。

我們認為，華為自研麒麟A1芯片與蘋果自研H1芯片類似，表明華為對TWS+耳機的定位上了一個新臺階。通過自研麒麟A1芯片與自身手機麒麟SOC平臺進行適配，華為也將建立起自身的FreeBuds 3耳機-華為手機連接生態(tài)，達到甚至超過AirPods-iPhone生態(tài)良好的體驗效果。

高通TWS+和華為FreeBuds 3都突破了現(xiàn)有的藍牙5技術(shù)，實現(xiàn)了左右雙通道傳輸，是對現(xiàn)有藍牙5技術(shù)的優(yōu)化與升級。

如果高通TWS+與華為的藍牙技術(shù)有望成為下一代藍牙技術(shù)藍牙6的標(biāo)準(zhǔn)，即藍牙6標(biāo)準(zhǔn)自身支持左右雙通道傳輸，或?qū)?dǎo)致蘋果的監(jiān)聽模式技術(shù)封鎖的意義消失，而非蘋果TWS耳機滲透率或?qū)⒋蟠蟮丶铀?，同時導(dǎo)致藍牙芯片競爭格局發(fā)生變化。

當(dāng)然，標(biāo)準(zhǔn)的形成并非易事，而是一件非常漫長而繁瑣的事項，也會涉及到多個廠商之間的博弈；即使標(biāo)準(zhǔn)形成之后，標(biāo)準(zhǔn)的推廣與應(yīng)用也需要時間。

TWS耳機有多火爆？或許華強北市場最為敏感。當(dāng)下華強北白牌TWS耳機盛行，甚至有點重現(xiàn)2010年左右“山寨機”時代。

根據(jù)天貓APP上部分白牌TWS耳機產(chǎn)品介紹，我們發(fā)現(xiàn)白牌TWS已經(jīng)可以基本實現(xiàn)AirPods的大部分功能。我們在拼多多和天貓APP上搜索發(fā)現(xiàn)，華強北白牌TWS耳機售價在100-300元左右，拼多多上第一名銷量高達5000多件，天貓上某款產(chǎn)品月銷量超過3000件。

從出貨量角度來看，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019Q1 AirPods出貨量約占所有TWS耳機出貨量的一半，即安卓TWS與AirPods的出貨量比例大約為1:1。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球智能手機出貨量約14億部，其中Apple約占2億部，即安卓手機與Apple手機出貨量比例大約為6:1?？紤]到TWS耳機主要是配合智能手機使用，替代傳統(tǒng)的有線耳機，甚至有可能成為智能手機的標(biāo)配。因此，我們合理類推，未來幾年，安卓TWS的年銷量有望達AirPods的6倍。

上文我們提到，目前TWS行業(yè)競爭格局是蘋果一家獨大，其他手機、傳統(tǒng)音頻、配件廠商百家爭鳴，同時白牌TWS耳機盛行。

參考山寨機發(fā)展歷史，我們認為TWS行業(yè)競爭格局將經(jīng)歷以下幾個過程：

1）蘋果AirPods創(chuàng)造新產(chǎn)品，高端用戶開始使用；

2）價格低廉的白牌TWS耳機促進消費者嘗試體驗TWS耳機，有利于打開TWS行業(yè)市場需求；

3）品牌廠商憑借產(chǎn)品質(zhì)量與品牌優(yōu)勢，使得TWS耳機行業(yè)向品牌廠商集中；

4）手機品牌廠商憑借TWS耳機與智能手機形成的生態(tài)帶來更好的體驗，使得TWS耳機行業(yè)進一步向手機品牌廠商集中。

因此，長期來看，我們認為蘋果、華為、三星、OPPO、vivo、小米的手機品牌廠商的TWS耳機將占領(lǐng)主要市場。在品牌廠商的背后是藍牙解決方案的競爭格局，蘋果采用自研藍牙芯片；華為同樣采用自研藍牙芯片；三星未來同樣有可能自研藍牙芯片；而OPPO、vivo、小米則應(yīng)該主要采用高通的藍牙芯片，實現(xiàn)與高通驍龍平臺的適配。

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自AirPods面市以來，TWS耳機仍憑借其便捷性、智能性以及在充電續(xù)航、音質(zhì)傳輸、連接速度等性能方面的進步，獲得了終端消費者的廣泛認可，市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長態(tài)勢。

　　根據(jù)高通近期發(fā)布音頻技術(shù)的《2019使用現(xiàn)狀調(diào)研報告》顯示，音質(zhì)連續(xù)第四年成為所有消費類音頻設(shè)備品類中的首要購買動力，絕大部分受訪者認為，無線耳機的音質(zhì)已經(jīng)達到甚至超越了有線設(shè)備。

　　具體在出貨量方面，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2018年全球TWS耳機出貨量為0.46億件，2019 年一季度出貨量約0.18億件，環(huán)比增幅達到40%;預(yù)計至2020年出貨量將為 1.29 億件，年均復(fù)合增長率高達 67%。

　　市場崛起，高通推出高中低端三款芯片

　　當(dāng)前，音頻產(chǎn)品正處于整體從有線向無線轉(zhuǎn)變的轉(zhuǎn)折點，同時快速向真無線產(chǎn)品帶來的極致體驗而演進，這對提升芯片的計算能力、連接能力、高分辨率音質(zhì)以及主動降噪(ANC)等滿足不斷變化的用戶需求至關(guān)重要。

　　作為TWS耳機芯片的主流廠商之一，Qualcomm個人音頻業(yè)務(wù)產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Chris Havell表示，真無線耳機市場在快速崛起，從現(xiàn)在到明年或者未來的數(shù)年間，市場會看到這種趨勢的顯著變化;同時，諸如左右耳機同步等技術(shù)都必須集成進能夠入耳的狹小空間里，這存在很大的挑戰(zhàn)。

　　對于高通而言，Chris Havell表示，我們正面臨如何進行創(chuàng)新以滿足這些需求。對于一款真無線耳塞產(chǎn)品，我們需要考慮到不同方面的特性。首先，一款真無線耳塞需要支持語音助手，還需支持主動降噪，以消除背景噪音;同時，它還需要擁有可以支持全天電池續(xù)航的能力，而且左右耳塞都可以自由互換。此外，TWS耳機還需要擁有高分辨率的音質(zhì)，以及支持流暢游戲或觀看視頻的低時延，而且還需要非常穩(wěn)健的連接，不易斷開。

　　Chris Havell強調(diào)，每一種不同的應(yīng)用場景都有不同的需求或目的，也需要不同類型的技術(shù)，我們需要將這些技術(shù)集成進TWS耳塞中，以滿足這些應(yīng)用場景。高通正在助力消費者在不同的應(yīng)用場景中順利地使用音頻產(chǎn)品，為市場帶來多樣化的解決方案。

　　為此，高通推出的頂級藍牙音頻SoC QCC5100系列、中端的QCC303X系列，以及入門級的QCC302X系列產(chǎn)品，基于高通提供的三款不同檔位的SoC可以打造出多樣化、不同價位的TWS產(chǎn)品。

　　“這三款SoC產(chǎn)品投放市場的過程中，我們也會為客戶提供幫助?！盋hris Havell表示，在客戶的產(chǎn)品開發(fā)和創(chuàng)新方面，我們可以提供參考設(shè)計和工具，這些是將產(chǎn)品快速投入市場的基礎(chǔ)，還提供了一套完整的軟件解決方案，支持客戶從中選擇所需的技術(shù)和特性，打造出符合自己要求的產(chǎn)品，比如價格更低的產(chǎn)品、支持差異化特性的產(chǎn)品如支持主動降噪和語音助手，或者是面向高端市場的支持環(huán)繞立體聲的入耳式產(chǎn)品。

　　值得強調(diào)的是，如果用戶所使用的音頻產(chǎn)品和移動終端搭載的都是高通的芯片，就可以充分結(jié)合兩者的技術(shù)所長，能夠更好的完成同步，帶來最低的時延，帶來更加穩(wěn)健的連接性。

　　納入中高端驍龍平臺，TWS+產(chǎn)品將會涌現(xiàn)

　　目前，高通在全球和很多終端公司開展合作，同時發(fā)力國內(nèi)市場推出TWS耳機，其中就包括vivo。不久前，在vivo新品發(fā)布會上，就推出了全新的vivo TWS Earphone真無線藍牙耳機，搭載了高通SoC QCC5100系列高端芯片。

　　Chris Havell表示，高通很早就和vivo在QCC5100系列平臺方面有過接觸，我們探討了他們對產(chǎn)品設(shè)計的期待，vivo也提出了一些非常具有創(chuàng)意的想法。我們最新推出的QCC5126旗艦平臺非常契合vivo對于他們理想產(chǎn)品的設(shè)計理念。在這個新平臺上，我們和vivo非常緊密地合作，共同發(fā)揮新平臺的創(chuàng)新特性，vivo是我們這個平臺上非常重要的客戶之一。

　　不過，高通從發(fā)布QCC3000到5000系列，到現(xiàn)在vivo TWS這款產(chǎn)品才是第一款支持TWS+模式的真無線耳機。對此，Chris Havell認為，從技術(shù)角度來講，TWS+和標(biāo)準(zhǔn)的TWS是不太一樣的。TWS+是將獨立的音頻流從手機分別傳輸?shù)矫總€耳塞中，TWS是將一個音頻流傳輸至一個耳塞中，然后再從這個耳塞中繼至另一個耳塞。所以從技術(shù)角度來講，這是兩個不同的解決方案，也需要在音頻傳輸流的兩端，也就是手機側(cè)和耳機側(cè)都采用高通的技術(shù)支持才能實現(xiàn)，這個新技術(shù)的優(yōu)勢也很多，尤其是更好的穩(wěn)定性和更低的時延。

　　事實上，TWS+和常規(guī)的連接技術(shù)是不一樣的，高通稱之雙連接，也就是兩個鏈路直接輸出到左右耳機。它的好處是沒有主副耳機之分，左右耳機可以做到無縫切換。從連接技術(shù)角度來講，這是高通領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。

　　Chris Havell透露，我們的這一創(chuàng)新是在推出QCC5100系列產(chǎn)品期間實現(xiàn)的，之后便與移動部門的同事協(xié)作，將該技術(shù)引入到手機芯片上。最早納入該技術(shù)的是驍龍845移動平臺。目前，支持該技術(shù)的有旗艦級驍龍855、驍龍845，高端的驍龍730/730G、驍龍712、驍龍710，以及中端的驍龍675、驍龍670、驍龍665。

　　而高通驍龍作為當(dāng)前手機廠商采用最多的處理器平臺，對高通TWS芯片的應(yīng)用帶動會有較為明顯的效果。高通驍龍平臺從最早的驍龍845開始，到后續(xù)的驍龍710、驍龍670、驍龍675、驍龍855、驍龍730/730G，都開始支持TWS+技術(shù)。

　　在Chris Havell看來，高通將TWS+技術(shù)拓展至了許多的手機層級，要想在市場上推廣這項新的技術(shù)，也需要高通這樣跨層級芯片的技術(shù)能力，這也是我們在過去的18個月里努力的方向。

　　現(xiàn)階段，TWS耳機的應(yīng)用場景主要搭配智能手機使用。雖然，今年以來，全球智能手機出貨量雖有所下降，但隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)推進，5G手機出貨量將迅猛增長，并成為提振智能手機出貨量的重要動力。隨著越來越多的手機平臺開始支持TWS+這個技術(shù)，終端也會有越來越多的設(shè)備涌現(xiàn)，不同廠家的耳機也可以使用到這個先進的技術(shù)，TWS耳機的市場有望進一步爆發(fā)。

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