CL05B103MO5NNNC產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)包裝 10,000
電容 10000pF
電壓 - 額定 16V
公差 ±20%_
溫度系數(shù) X7R
安裝類型 Surface Mount, MLCC
操作溫度 -55°C ~ 125°C
應(yīng)用 General Purpose
等級 -
包/盒 0402 (1005 Metric)
大小/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度(最大) 0.022 (0.55mm)
引線間距 -
特點 -
包裝材料 Tape & Reel (TR)
導(dǎo)致風(fēng)格 -;;其他的名稱;
封裝/外殼 0402
安裝 Surface Mount
電容值 0.01 uF
電壓 16 Vdc
容差 20 %_
介質(zhì) X7R
工作溫度 -55 to 125 °C
結(jié)構(gòu) Flat
產(chǎn)品長度 1 mm
產(chǎn)品高度 0.5 mm
標(biāo)準(zhǔn)包裝 Tape & Reel
產(chǎn)品長度 1
歐盟RoHS指令 Compliant
最高工作溫度 125
產(chǎn)品厚度 0.5
產(chǎn)品高度 0.5
封裝 Paper Tape and_Reel
機箱樣式 Ceramic Chip
技術(shù) Standard
安裝類型 Surface Mount, MLCC
電壓 - 額定 16V
電容 10000pF
溫度系數(shù) X7R
尺寸/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
應(yīng)用范圍 General Purpose
封裝/外殼 0402 (1005 Metric)
厚度(最大) 0.022 (0.55mm)
其他名稱 1276-1504-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 0.5mm
RatedVoltage 16Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 1.0x0.5(0402)
Intel公司前幾天發(fā)表聲明否認(rèn)了取消10nm工藝桌面處理器的傳聞,強調(diào)它依然在路線圖上。根據(jù)之前的泄漏,10nm桌面版不是IceLake-S,而是更先進(jìn)的Tiger Lake-S,GPU會升級到Xe架構(gòu),CPU也會是全新架構(gòu)。
桌面處理器會在明年、后年升級為CometLake-S、RocketLake-S,不過這兩個還是14nm工藝的,TigerLake-S才是針對桌面的,當(dāng)然移動版的TigerLake-U系列會首發(fā),比桌面版早,畢竟這個市場對功耗更敏感,對性能要求不那么高。
桌面版TigerLake是10nm工藝沒跑,但問題是它到底會用上哪種10nm工藝,Intel早就規(guī)劃好了,10nm節(jié)點跟14nm節(jié)點一樣會有10nm、10nm+及10nm++三種版本,性能會依次增強,其中10nm+工藝路線圖上的時間是2020年。
現(xiàn)在的Ice Lake處理器是首發(fā)10nm工藝、SunnyCove微內(nèi)核架構(gòu),TigerLake確認(rèn)是新CPU架構(gòu),但到底是哪種還不好確定,合理猜測是WillowCove,而Jim Keller前不久在伯克利大學(xué)的演講中提到下一代CPU核心晶體管規(guī)模會顯著增大,讓CPU性能重回線性增長的軌道。
說了這么多,重點是什么?那就是最新的泄露稱TigerLake桌面版會使用10nm+工藝,CPU架構(gòu)WillowCove晶體管規(guī)模大增,緩存系統(tǒng)改變比較大,性能提升會比SunnyCove平均18%_IPC性能提升更大。
總之,等等黨又要贏了,不過Tiger Lake-S處理器估計要到2021年才能上市了,這是最大的麻煩。
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主營產(chǎn)品:ESD靜電二極管、TVS二極管、電池充電和管理電源、MOS管、LDO低功耗穩(wěn)壓管。
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