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PM300CSE060_05中文資料

廠家型號(hào)

PM300CSE060_05

文件大小

122.56Kbytes

頁面數(shù)量

8

功能描述

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

簡稱

MITSUBISHI三菱電機(jī)

生產(chǎn)廠商

Mitsubishi Electric Semiconductor

中文名稱

三菱電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng)

LOGO

PM300CSE060_05產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    PM300CSE060_05

  • 制造商

    MITSUBISHI

  • 制造商全稱

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述

    INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

更新時(shí)間:2025-7-14 16:47:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MITSUBISHI
23+
NA
25060
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
MITSUBISHI
23+
模塊
360
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢
MITSUBISHI
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號(hào)增稅票
MITSUBISHI
2015
模塊
300
十七年VIP會(huì)員,誠信經(jīng)營,一手貨源,原裝正品可零售!
MITSUBISHI
2023+
模塊
50000
原裝現(xiàn)貨
MITSUBISHI
24+
MODULE
1000
全新原裝現(xiàn)貨
MITSUBISHI
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
5000
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
MITSUBISHI
24+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
MITSUBISHI/三菱
2023+
module
48000
AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
MITSUBISHI/三菱
25+
原廠原封可拆樣
64586
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成

MITSUBISHI相關(guān)芯片制造商

  • MITSUMI
  • Mitutoyo
  • Mixinno
  • MKS
  • mlsemi
  • MMD
  • MMIC
  • MNC
  • MOFLASHSIGNALLING
  • Molex
  • MOLEX1
  • MOLEX10

Mitsubishi Electric Semiconductor 三菱電機(jī)株式會(huì)社

中文資料: 19504條

三菱電機(jī)半導(dǎo)體(Mitsubishi Electric Semiconductor)是三菱電機(jī)株式會(huì)社的一部分,專注于半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)和制造。公司成立于20世紀(jì),并在全球范圍內(nèi)提供廣泛的半導(dǎo)體解決方案,涵蓋功率半導(dǎo)體、模擬和數(shù)字集成電路、微控制器和ASIC等產(chǎn)品。三菱電機(jī)半導(dǎo)體在電力、汽車、工業(yè)、通信以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,致力于不斷創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步,以滿足日益增長的市場需求。憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,三菱電機(jī)半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)重要地位。