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位置:CM75TU-12H > CM75TU-12H詳情

CM75TU-12H中文資料

廠家型號

CM75TU-12H

文件大小

56.06Kbytes

頁面數(shù)量

4

功能描述

HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

IGBT MOD 6PAC 600V 75A U SER

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

簡稱

MITSUBISHI三菱電機

生產廠商

Mitsubishi Electric Semiconductor

中文名稱

三菱電機株式會社官網

LOGO

CM75TU-12H數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情

Description:

Mitsubishi IGBT Modules are designed for use in switching applications. Each module consists of six IGBTs in a three phase bridge configuration, with each transistor having a reverse-connected superfast recovery free-wheel diode. All components and interconnects are isolated from the heat sinking baseplate, offering simplified system assembly and thermal management.

Features:

□ Low Drive Power

□ Low VCE(sat)

□ Discrete Super-Fast Recovery Free-Wheel Diode

□ High Frequency Operation

□ Isolated Baseplate for Easy Heat Sinking

Applications:

□ AC Motor Control

□ Motion/Servo Control

□ UPS

□ Welding Power Supplies

CM75TU-12H產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    CM75TU-12H

  • 功能描述

    IGBT MOD 6PAC 600V 75A U SER

  • RoHS

  • 類別

    半導體模塊 >> IGBT

  • 系列

    IGBTMOD™

  • 標準包裝

    10

  • 系列

    GenX3™ IGBT

  • 類型

    PT

  • 配置

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿(最大)

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce(開)

    1.4V @ 15V,100A 電流 -

  • 集電極(Ic)(最大)

    430A 電流 -

  • 集電極截止(最大)

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies)

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大

    1000W

  • 輸入

    標準 NTC

  • 熱敏電阻

  • 安裝類型

    底座安裝

  • 封裝/外殼

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供應商設備封裝

    SOT-227B

更新時間:2025-7-22 16:31:00
供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MITSUBISHI
24+
75A/600V/IGB
5650
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價出售!強勢庫存!
MITSUBISHI
23+
模塊
3562
MITSUBISHI
23+
NA
25060
只做進口原裝,終端工廠免費送樣
MITSUBISHI
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
MITSUBISHI
24+
模塊
6430
原裝現(xiàn)貨/歡迎來電咨詢
MITSUBISHI
25+
75A/600V/IGB
50
全新原裝、誠信經營、公司現(xiàn)貨銷售!
MITSUBISHI
2018
模塊
300
十七年VIP會員,誠信經營,一手貨源,原裝正品可零售!
MITSUBISHI
23+
標準封裝
5000
原廠授權一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質保
MITSUBISHI
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
MITSUBISHI
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨

MITSUBISHI相關芯片制造商

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  • MOLEX1

Mitsubishi Electric Semiconductor 三菱電機株式會社

中文資料: 19504條

三菱電機半導體(Mitsubishi Electric Semiconductor)是三菱電機株式會社的一部分,專注于半導體產品的開發(fā)和制造。公司成立于20世紀,并在全球范圍內提供廣泛的半導體解決方案,涵蓋功率半導體、模擬和數(shù)字集成電路、微控制器和ASIC等產品。三菱電機半導體在電力、汽車、工業(yè)、通信以及消費電子等領域發(fā)揮著關鍵作用,致力于不斷創(chuàng)新和技術進步,以滿足日益增長的市場需求。憑借其強大的技術實力和可靠的產品質量,三菱電機半導體在全球半導體行業(yè)中占據(jù)重要地位。