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TM1.4中文資料
TM1.4數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格書PDF詳情
DESCRIPTION
The TG1/8 thermistor is encapsulated in a glass, hermetically sealed package. The TM1/8 and TM1/4 thermistors are encapsulated in a molded package. Both have hot solder-dipped leads and are used in temperature sensing and compensation circuits.
TM1.4產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
TM1.4
- 制造商
MICROSEMI
- 制造商全稱
Microsemi Corporation
- 功能描述
SENSISTORS SILICON THERMISTORS
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
新 |
22 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
SHINDENGEN |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營-可開原型號(hào)增稅票 |
|||
SHINDENGEN |
24+ |
模塊 |
6430 |
原裝現(xiàn)貨/歡迎來電咨詢 |
|||
SHINDENGEN/新電元 |
18+ |
MODULE |
65 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購元件! |
|||
原廠 |
2023+ |
模塊 |
600 |
專營模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨 |
|||
SHINDENGEN |
2018 |
模塊 |
300 |
十七年VIP會(huì)員,誠信經(jīng)營，一手貨源，原裝正品可零售！ |
|||
24+ |
N/A |
62000 |
一級(jí)代理-主營優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
||||
Yuandi(元迪) |
23+ |
插件 |
201 |
原裝現(xiàn)貨/專做開關(guān)15年 |
|||
SHINDENGE |
24+ |
2173 |
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
||||
MINI |
24+ |
SMD |
3600 |
MINI專營品牌全新原裝正品假一賠十 |
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TM1.4 芯片相關(guān)型號(hào)
- 2N5335
- ICS2305MI-1
- ICS2305MI-1T
- ICS55201-01
- JAN1N963CUR-1
- JAN1N974CUR-1
- JANTX1N964CUR-1
- JANTX1N982CUR-1
- JANTX1N989A-1
- JANTXV1N973CUR-1
- JANTXV1N974CUR-1
- M28C256-15WNS6T
- MC68HC711K4MFS3
- MC68HC711K4VFS4
- MC68L11K1FN1
- MC68L11K3FN3
- RTH22
- SMBG10
- SMBG7.0
- SN75454B
- ST083S08PFK1
- ST083S10PFN1
- ST083S12PFK1
- TC55V4366FF-167
- TC74AC08FN
- TLRE20T
- TWL1103TPBSQ1
- UM91260A
- UM91260BM
- W209C
MICROSEMI相關(guān)芯片制造商
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- P99
- P100
- P101
- P102
Microsemi Corporation 美高森美公司
中文資料: 98617條
Microsemi Corporation是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，專注于高性能、低功耗的產(chǎn)品。公司成立于1983年，總部位于美國加利福尼亞州的阿爾塔迪納（Aliso Viejo, CA）。Microsemi的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天及國防、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。 Microsemi提供的產(chǎn)品包括：模擬和混合信號(hào)集成電路、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、電源管理解決方案、時(shí)鐘和時(shí)序解決方案、嵌入式系統(tǒng)以及與通信相關(guān)的設(shè)備。公司以其創(chuàng)新的技術(shù)和高可靠性著稱，致力于支持客戶在其復(fù)雜和多變的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效能和高安全性。 通過不斷的研發(fā)投資和戰(zhàn)略收購，Microsemi不
