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PIC18F26K22T-E/SS中文資料
PIC18F26K22T-E/SS數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
High-Performance RISC CPU:
? C Compiler Optimized Architecture:
- Optional extended instruction set designed to optimize re-entrant code
? Up to 1024 Bytes Data EEPROM
? Up to 64 Kbytes Linear Program Memory Addressing
? Up to 3896 Bytes Linear Data Memory Addressing
? Up to 16 MIPS Operation
? 16-bit Wide Instructions, 8-bit Wide Data Path
? Priority Levels for Interrupts
? 31-Level, Software Accessible Hardware Stack
? 8 x 8 Single-Cycle Hardware Multiplier
Extreme Low-Power Management PIC18(L)F2X/4XK22 with XLP:
? Sleep mode: 20 nA, typical
? Watchdog Timer: 300 nA, typical
? Timer1 Oscillator: 800 nA @ 32 kHz
? Peripheral Module Disable
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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Microchip |
24+ |
SSOP28 |
2000 |
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成 |
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Microchip |
24+ |
SSOP28 |
10000 |
全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅??! |
|||
MICROCHIP |
23+ |
NA |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
SSOP |
5000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨 |
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Microchip |
22+ |
28QFN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
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MICROCHIP |
23+ |
NA |
1208 |
專做原裝正品,假一罰百! |
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Microchip |
24+ |
原廠原裝 |
5850 |
進(jìn)品原裝,現(xiàn)貨特賣 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
QFN-28 |
3854 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購元件! |
|||
Microchip |
25+ |
25000 |
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票! |
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MICROCHIP |
23+ |
QFNEP |
3000 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
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- 11LC081-EMS
- 2450BP39D100B
- 5515BP15C975
- 5KP54C-BP
- 5KP58CA-BP
- HSCSAAD001BG3A5
- HSCSAAN030PG2A5
- HSCSANN030PCSA5
- HSCSDRN030PCSA5
- HSCSMNN001BG3A5
- HSCSRRN001BG3A5
- KTE6001GL0
- P6KE27A-AP
- P6KE27-AP
- PIC16F1936-I/PT
- PIC16F726-I/PT
- PIC16LF1936-E/P
- PIC16LF1936-E/SP
- PIC16LF724T-E/SS
- PIC18F26K22-E/SS
- PIC18LF26K22-E/ML
- RJK0349DPA
- RJK0354DSP_10
- RMOP005GNDP
- SMAJ70A-TP
- SMBJ300CA
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P100
- P101
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英語:MicrochipTechnologyInc.,英文簡寫:Microchip),是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類比組件,也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒,晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英