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PIC18F2220中文資料

廠家型號(hào) | PIC18F2220 |
文件大小 | 6500.04Kbytes |
頁面數(shù)量 | 386頁 |
功能描述 | 28/40/44-Pin High-Performance, Enhanced Flash Microcontrollers with 10-Bit A/D and nanoWatt Technology 8位微控制器 -MCU 4KB 512 RAM 25 I/O |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
簡(jiǎn)稱 | MICROCHIP【微芯科技】 |
生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
中文名稱 | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
LOGO |
PIC18F2220產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
PIC18F2220
- 功能描述
8位微控制器 -MCU 4KB 512 RAM 25 I/O
- RoHS
否
- 制造商
Silicon Labs
- 核心
8051
- 處理器系列
C8051F39x
- 數(shù)據(jù)總線寬度
8 bit
- 最大時(shí)鐘頻率
50 MHz
- 程序存儲(chǔ)器大小
16 KB 數(shù)據(jù) RAM
- 大小
1 KB 片上
- ADC
Yes
- 工作電源電壓
1.8 V to 3.6 V
- 工作溫度范圍
- 40 C to + 105 C
- 封裝/箱體
QFN-20
- 安裝風(fēng)格
SMD/SMT
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
28-DIP(0.300,7.62mm) |
25000 |
微控制器MCU單片機(jī)-原裝正品 |
|||
MICROCHIP |
13+ |
540 |
SOIC-28 |
||||
Microchip(微芯) |
24+ |
SOP |
8128 |
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同 |
|||
Microchip/微芯 |
23+ |
20000 |
原裝現(xiàn)貨,可追溯原廠渠道 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
SOP-28 |
20000 |
全新原裝假一賠十 |
|||
MICROCHIP |
2015+ |
DIP-28 |
15800 |
MICROCHIP全新原裝單片機(jī),主營系列,長(zhǎng)期現(xiàn)貨庫存供應(yīng) |
|||
MICROCHIP |
23+ |
SDIP28 |
11923 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
||||
Microchip |
23+ |
28-SOIC |
65480 |
||||
Microchip |
24+ |
28SOIC |
10000 |
全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅!! |
PIC18F2220-I/SP 價(jià)格
參考價(jià)格:¥29.0759
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- MCP1603T-150I/OS
- MCP1702-3302E/TO
- MCP1702T-3002E/TO
- MCP1703T-3302E/DB
- MCP4021T-502E/MS
- MCP4023T-502E/MS
- MCP4024-202E/MS
- MCP73831-3DCI/MC
- MCP73831T-4DCI/MC
- MCP73832-3DCI/MC
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- P140KH1-F30BR200K
- P140KV-F35BR200K
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- SSN16A1002FS13
- TC1270ANRVCTTR
- TC1303A-AR0EMFTR
- TC1303B-BL0EMFTR
- W29F102P-50B
- XC6105F647
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英語:MicrochipTechnologyInc.,英文簡(jiǎn)寫:Microchip),是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類比組件,也有線性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒,晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英