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位置：MCP6274-E/ST > MCP6274-E/ST詳情

MCP6274-E/ST中文資料

廠家型號(hào)

MCP6274-E/ST
文件大小

1262.75Kbytes
頁面數(shù)量

34頁
功能描述

170 關(guān)A, 2 MHz Rail-to-Rail Op Amp

運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Quad 2MHz
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
簡稱

MICROCHIP【微芯科技】

生產(chǎn)廠商

Microchip Technology
中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

MCP6274-E/ST產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    MCP6274-E/ST

  • 功能描述

    運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Quad 2MHz

  • RoHS

    否

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 通道數(shù)量

    4

  • 共模抑制比（最小值）

    63 dB

  • 輸入補(bǔ)償電壓

    1 mV

  • 輸入偏流（最大值）

    10 pA

  • 工作電源電壓

    2.7 V to 5.5 V

  • 安裝風(fēng)格

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體

    QFN-16

  • 轉(zhuǎn)換速度

    0.89 V/us

  • 關(guān)閉

    No

  • 輸出電流

    55 mA

  • 最大工作溫度

    + 125 C

  • 封裝

    Reel

更新時(shí)間：2025-7-3 14:14:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microchip Technology
24+
14-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
25000
in stock線性IC-原裝正品
MICROCHIP
05+
TSSOP14
2565
MICROCHIP(美國微芯)
24+
TSSOP-14
7860
支持大陸交貨,美金交易。原裝現(xiàn)貨庫存。
MICROCHIP/微芯
23+
TSSOP
29893
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗(yàn)、終端BOM表可配單提供
MICROCHIP
24+
sopdip
10800
MICROCHIP
17+
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
Microchip
23+
14-TSSOP
11923
MICROCHIP
24+
TSSOP14
5000
全現(xiàn)原裝公司現(xiàn)貨
MICROCHIP
22+
TSSOP14
8200
原裝現(xiàn)貨庫存.價(jià)格優(yōu)勢(shì)
MICROCHIP
25+23+
TSSOP14
32714
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨

MCP6274-E/ST 價(jià)格

參考價(jià)格：￥6.3901

型號(hào)：MCP6274-E/ST 品牌：Microchip 備注：這里有MCP6274-E/ST多少錢，2025年最近7天走勢(shì)，今日出價(jià)，今日競價(jià)，MCP6274-E/ST批發(fā)/采購報(bào)價(jià)，MCP6274-E/ST行情走勢(shì)銷售排排榜，MCP6274-E/ST報(bào)價(jià)。

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MCP6274-E/ST 芯片相關(guān)型號(hào)

MICROCHIP相關(guān)芯片制造商

  • MICROCRYSTAL
  • MICRODC
  • MICRO-ELECTRONICS
  • MICROESYS
  • MICRO-LINEAR
  • Micron
  • MICRONAS
  • MicrOne
  • MICRONEL
  • MICRONETICS
  • MICROPAC
  • Microsemi

Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引

Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文資料: 154777條

微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英