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位置:MCP1702T-1802E/CB > MCP1702T-1802E/CB詳情

MCP1702T-1802E/CB中文資料

廠(chǎng)家型號(hào)

MCP1702T-1802E/CB

文件大小

473.39Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

32頁(yè)

功能描述

250 mA Low Quiescent Current LDO Regulator

低壓差穩(wěn)壓器 - LDO LDO w/ Low Quiescent

數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠(chǎng)下載下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

簡(jiǎn)稱(chēng)

MICROCHIP微芯科技

生產(chǎn)廠(chǎng)商

Microchip Technology

中文名稱(chēng)

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

MCP1702T-1802E/CB產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)

    MCP1702T-1802E/CB

  • 功能描述

    低壓差穩(wěn)壓器 - LDO LDO w/ Low Quiescent

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 最大輸入電壓

    36 V

  • 輸出電壓

    1.4 V to 20.5 V

  • 回動(dòng)電壓(最大值)

    307 mV

  • 輸出電流

    1 A

  • 負(fù)載調(diào)節(jié)

    0.3 %

  • 輸出類(lèi)型

    Fixed

  • 最大工作溫度

    + 125 C

  • 安裝風(fēng)格

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體

    VQFN-20

更新時(shí)間:2025-7-5 14:11:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP
24+
SOT-23
10000
只做原裝 假一賠萬(wàn)
MICROCHIP
23+
DIP
8600
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣(mài)!
MICROCHIP
17+
DIP
5548
原裝正品現(xiàn)貨熱賣(mài)1
MICROCHIP
21+
SOT-23
6000
MICROCHIP
24+
SOT-23
4860
十年信譽(yù),只做全新原裝正品現(xiàn)貨,以?xún)?yōu)勢(shì)說(shuō)話(huà) !!
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
24+
SOT-23(SOT-23-3)
541200
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
25
SOT-23
76
QQ詢(xún)價(jià) 絕對(duì)原裝正品
Microchip(微芯)
24+
3 SOT-23A
16048
原廠(chǎng)可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道??珊灡9┖贤?/div>
MICROCHIP/微芯
16+
SOT23
2
原裝正品 可含稅交易
Microchip(微芯)
23+
N/A
12000
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力

MCP1702T-1802E/CB-CUTTAPE 價(jià)格

參考價(jià)格:¥2.6922

型號(hào):MCP1702T-1802E/CB-CUTTAPE 品牌:MICROCHIP 備注:這里有MCP1702T-1802E/CB多少錢(qián),2025年最近7天走勢(shì),今日出價(jià),今日競(jìng)價(jià),MCP1702T-1802E/CB批發(fā)/采購(gòu)報(bào)價(jià),MCP1702T-1802E/CB行情走勢(shì)銷(xiāo)售排排榜,MCP1702T-1802E/CB報(bào)價(jià)。

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文資料: 154790條

微芯科技股份有限公司(英語(yǔ):MicrochipTechnologyInc.,英文簡(jiǎn)寫(xiě):Microchip),是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類(lèi)比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線(xiàn)電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類(lèi)比組件,也有線(xiàn)性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢(qián)德勒,晶圓廠(chǎng)則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英