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位置：MCP1700T-3002E/MB > MCP1700T-3002E/MB詳情

MCP1700T-3002E/MB中文資料

廠家型號

MCP1700T-3002E/MB
文件大小

973.62Kbytes
頁面數(shù)量

28頁
功能描述

Low Quiescent Current LDO

低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 250mA Adj LDO 2%
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
簡稱

MICROCHIP【微芯科技】

生產(chǎn)廠商

Microchip Technology
中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

MCP1700T-3002E/MB產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    MCP1700T-3002E/MB

  • 功能描述

    低壓差穩(wěn)壓器 - LDO 250mA Adj LDO 2%

  • RoHS

    否

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 最大輸入電壓

    36 V

  • 輸出電壓

    1.4 V to 20.5 V

  • 回動(dòng)電壓（最大值）

    307 mV

  • 輸出電流

    1 A

  • 負(fù)載調(diào)節(jié)

    0.3 %

  • 輸出類型

    Fixed

  • 最大工作溫度

    + 125 C

  • 安裝風(fēng)格

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體

    VQFN-20

更新時(shí)間：2025-7-8 11:01:00
供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microchip
22+
SOT-89-3
60000
星辰微電只做原裝,終端可送樣
MICROCHIP/微芯
23+
SOT-89
20000
只做原裝正品
MICROCHIP
21+
03L SOT-89
5156
全新原裝公司現(xiàn)貨
MICROCHIP
24+
SOT89
4000
原裝原廠代理 可免費(fèi)送樣品
MICROCHIP
1727+
N/A
1000
MICROCHIP
2024+
N/A
70000
柒號只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng)
Microchip
24+
SOT-89
5000
原廠原裝,低價(jià)拋可含稅!
Microchip(微芯)
24+
SOT-89(SOT-89-3)
12048
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同
MICROCHIP/微芯
24+
03LSOT-89
15000
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨熱賣庫位深圳
Microchip/微芯
23+
20000
原裝現(xiàn)貨,可追溯原廠渠道

MCP1700T-3002E/MB-CUTTAPE 價(jià)格

參考價(jià)格：￥2.2883

型號：MCP1700T-3002E/MB-CUTTAPE 品牌：MICROCHIP 備注：這里有MCP1700T-3002E/MB多少錢，2025年最近7天走勢，今日出價(jià)，今日競價(jià)，MCP1700T-3002E/MB批發(fā)/采購報(bào)價(jià)，MCP1700T-3002E/MB行情走勢銷售排排榜，MCP1700T-3002E/MB報(bào)價(jià)。

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MCP1700T-3002E/MB相關(guān)電子新聞

MCP1700T-3002E/MB 芯片相關(guān)型號

MICROCHIP相關(guān)芯片制造商

  • MICROCRYSTAL
  • MICRODC
  • MICRO-ELECTRONICS
  • MICROESYS
  • MICRO-LINEAR
  • Micron
  • MICRONAS
  • MicrOne
  • MICRONEL
  • MICRONETICS
  • MICROPAC
  • Microsemi

Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引

Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文資料: 154837條

微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英