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DSPIC33FJ32GP302中文資料
DSPIC33FJ32GP302產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
DSPIC33FJ32GP302
- 功能描述
數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU/DSP 28 LD 40MIPS 32 KB FLASH
- RoHS
否
- 制造商
Microchip Technology
- 核心
dsPIC
- 數(shù)據(jù)總線寬度
16 bit
- 程序存儲器大小
16 KB 數(shù)據(jù) RAM
- 大小
2 KB
- 最大時鐘頻率
40 MHz
- 可編程輸入/輸出端數(shù)量
35
- 定時器數(shù)量
3
- 設(shè)備每秒兆指令數(shù)
50 MIPs
- 工作電源電壓
3.3 V
- 最大工作溫度
+ 85 C
- 封裝/箱體
TQFP-44
- 安裝風格
SMD/SMT
更新時間：2025-7-3 11:39:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip(微芯) |
24+ |
標準封裝 |
8766 |
全新原裝正品/價格優(yōu)惠/質(zhì)量保障 |
|||
Microchip Technology |
24+ |
28-DIP(0.300,7.62mm) |
25000 |
微控制器MCU單片機-原裝正品 |
|||
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒號只做原裝 現(xiàn)貨價秒殺全網(wǎng) |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
DIP28 |
11520 |
特價全新原裝公司現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
21+ |
DIP28 |
1638 |
只做原裝正品,不止網(wǎng)上數(shù)量,歡迎電話微信查詢! |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
DIP28 |
17 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
DIP28 |
37935 |
鄭重承諾只做原裝進口現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
21+ |
DIP28 |
17 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
|||
Microchip |
23+ |
28-QFN |
11923 |
DSPIC33FJ32GP302-I/SP 價格
參考價格：￥22.9904
型號：DSPIC33FJ32GP302-I/SP 品牌：Microchip 備注：這里有DSPIC33FJ32GP302多少錢，2025年最近7天走勢，今日出價，今日競價，DSPIC33FJ32GP302批發(fā)/采購報價，DSPIC33FJ32GP302行情走勢銷售排排榜，DSPIC33FJ32GP302報價。
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DSPIC33FJ32GP302 芯片相關(guān)型號
- 1.5KE_06
- 1.5KE18CAL
- 1.5KE20AL
- 1.5KE20CL
- 1.5KE68CAL
- 3.0SMCJ20CA
- 3.0SMCJ26C
- 30KP33A
- 30KP36A
- 30KP40
- 30KP54A
- 46DN02
- 824014
- DSPIC33FJ16GP304
- FFB16I0686KJC
- FFB26A0686KJC
- FFB26H0686KJC
- FYLP-1W-UBS
- FYLP-1W-UPGB
- IPB042N10N3G
- IPP60R125CP_07
- IPP60R299CP_07
- MCP65R46T-2402E
- MMBD7000
- PIC16LF1519
- SIDC07D60AF6_10
- SIDC07D60F6
- SMBD7000_07
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MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
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- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 154777條
微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
