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位置:DSPIC30F6012AT-20I/P > DSPIC30F6012AT-20I/P詳情

DSPIC30F6012AT-20I/P中文資料

廠家型號(hào)

DSPIC30F6012AT-20I/P

文件大小

3205.29Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

206頁(yè)

功能描述

High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers

IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

簡(jiǎn)稱

MICROCHIP微芯科技

生產(chǎn)廠商

Microchip Technology

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

DSPIC30F6012AT-20I/P產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    DSPIC30F6012AT-20I/P

  • 功能描述

    IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP

  • RoHS

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列

    dsPIC™ 30F

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊

    XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    22

  • 系列

    PIC® XLP™ 18F

  • 核心處理器

    PIC

  • 芯體尺寸

    8-位

  • 速度

    48MHz

  • 連通性

    I²C,SPI,UART/USART,USB

  • 外圍設(shè)備

    欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT

  • 輸入/輸出數(shù)

    14

  • 程序存儲(chǔ)器容量

    8KB(4K x 16)

  • 程序存儲(chǔ)器類型

    閃存 EEPROM

  • 大小

    256 x 8 RAM

  • 容量

    512 x 8 電壓 -

  • 電源(Vcc/Vdd)

    1.8 V ~ 5.5 V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

    A/D 11x10b

  • 振蕩器型

    內(nèi)部

  • 工作溫度

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼

    20-DIP(0.300,7.62mm)

  • 包裝

    管件

  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面

    642(CN2011-ZH PDF)

  • 配用

    DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP

更新時(shí)間:2021-9-14 10:50:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP
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23+
64-TQFP
11200
主營(yíng):汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
MicrochipTechnology
18+
20SSOP
6580
ICDSC16BIT144KBFLASH64TQFP
Microchip Technology
21+
128-LQFP
5680
100%進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
Microchip
22+
64TQFP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
Microchip
24+
20000
全新、原裝、現(xiàn)貨
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文資料: 154809條

微芯科技股份有限公司(英語(yǔ):MicrochipTechnologyInc.,英文簡(jiǎn)寫:Microchip),是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類比組件,也有線性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒,晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英