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DSPIC30F3013中文資料
DSPIC30F3013數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
This data sheet contains information specific to the dsPIC30F2011, dsPIC30F2012, dsPIC30F3012 and
dsPIC30F3013 Digital Signal Controllers (DSC). These devices contain extensive Digital Signal Processor (DSP) functionality within a high-performance 16-bit microcontroller (MCU) architecture.
DSPIC30F3013產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
DSPIC30F3013
- 功能描述
數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB
- RoHS
否
- 制造商
Microchip Technology
- 核心
dsPIC
- 數(shù)據(jù)總線寬度
16 bit
- 程序存儲器大小
16 KB 數(shù)據(jù) RAM
- 大小
2 KB
- 最大時鐘頻率
40 MHz
- 可編程輸入/輸出端數(shù)量
35
- 定時器數(shù)量
3
- 設(shè)備每秒兆指令數(shù)
50 MIPs
- 工作電源電壓
3.3 V
- 最大工作溫度
+ 85 C
- 封裝/箱體
TQFP-44
- 安裝風(fēng)格
SMD/SMT
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
NA |
7825 |
原裝正品!清倉處理! |
|||
Microchip(微芯) |
24+ |
標準封裝 |
16556 |
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號開票。 |
|||
Microchip Technology |
24+ |
44-VQFN 裸露焊盤 |
25000 |
微控制器MCU單片機-原裝正品 |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP28 |
10000 |
勤思達只做原裝 現(xiàn)貨庫存 支持支持實單 |
|||
MICROCHIP |
05+ |
QFN |
6000 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
QFN-44 |
36000 |
一級代理銷售元器件芯片原裝進口現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒號只做原裝 現(xiàn)貨價秒殺全網(wǎng) |
|||
MICROCHIP |
24+ |
QFN-44 |
8500 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險!! |
|||
Microchip/微芯 |
25+ |
原廠封裝 |
10280 |
原廠授權(quán)一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力! |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
DSPIC30F3013-30I/SP 價格
參考價格：￥23.0599
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DSPIC30F3013 芯片相關(guān)型號
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- 5082-513G-LJ000
- AP1301C-SPA
- AP1301F-SPA
- AP1304E-SPA
- BUS-61559-240K
- BUS-61571-340K
- CCL100DK1-A
- CCL150DNY1-A
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- FMS9875
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- FX-104-CFF-A206
- FX-104-DFC-D206
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- HB13341
- HC13341
- HCD66765BP
- HF2151
- HY62U8200B
- HY62U8200B-I
- ICS722
- ICS722M
- JANS1N4582-3
- MMSZ4690ET1G
- MRSB-2-3CSK
MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
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- P93
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- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 154789條
微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
