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位置:DSPIC30F3013 > DSPIC30F3013詳情

DSPIC30F3013中文資料

廠家型號(hào)

DSPIC30F3013

文件大小

3082.11Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

205頁(yè)

功能描述

High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers

數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

簡(jiǎn)稱

MICROCHIP微芯科技

生產(chǎn)廠商

Microchip Technology

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

DSPIC30F3013產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    DSPIC30F3013

  • 功能描述

    數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB

  • RoHS

  • 制造商

    Microchip Technology

  • 核心

    dsPIC

  • 數(shù)據(jù)總線寬度

    16 bit

  • 程序存儲(chǔ)器大小

    16 KB 數(shù)據(jù) RAM

  • 大小

    2 KB

  • 最大時(shí)鐘頻率

    40 MHz

  • 可編程輸入/輸出端數(shù)量

    35

  • 定時(shí)器數(shù)量

    3

  • 設(shè)備每秒兆指令數(shù)

    50 MIPs

  • 工作電源電壓

    3.3 V

  • 最大工作溫度

    + 85 C

  • 封裝/箱體

    TQFP-44

  • 安裝風(fēng)格

    SMD/SMT

更新時(shí)間:2025-7-4 17:00:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP/微芯
23+
NA
7825
原裝正品!清倉(cāng)處理!
Microchip(微芯)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16556
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號(hào)開(kāi)票。
Microchip Technology
24+
44-VQFN 裸露焊盤
25000
微控制器MCU單片機(jī)-原裝正品
MICROCHIP
21+
SOP28
10000
勤思達(dá)只做原裝 現(xiàn)貨庫(kù)存 支持支持實(shí)單
MICROCHIP
05+
QFN
6000
原裝正品現(xiàn)貨
MICROCHIP
24+
QFN-44
36000
一級(jí)代理銷售元器件芯片原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
MICROCHIP
2024+
N/A
70000
柒號(hào)只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng)
MICROCHIP
24+
QFN-44
8500
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
Microchip/微芯
25+
原廠封裝
10280
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力!
Microchip(微芯)
23+
N/A
12000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力

DSPIC30F3013-30I/SP 價(jià)格

參考價(jià)格:¥23.0599

型號(hào):DSPIC30F3013-30I/SP 品牌:Microchip 備注:這里有DSPIC30F3013多少錢,2025年最近7天走勢(shì),今日出價(jià),今日競(jìng)價(jià),DSPIC30F3013批發(fā)/采購(gòu)報(bào)價(jià),DSPIC30F3013行情走勢(shì)銷售排排榜,DSPIC30F3013報(bào)價(jià)。

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Microchip Technology 微芯科技股份有限公司

中文資料: 154789條

微芯科技股份有限公司(英語(yǔ):MicrochipTechnologyInc.,英文簡(jiǎn)寫(xiě):Microchip),是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類比組件,也有線性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒,晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英