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This data sheet contains information specific to the dsPIC30F2011, dsPIC30F2012, dsPIC30F3012 and
dsPIC30F3013 Digital Signal Controllers (DSC). These devices contain extensive Digital Signal Processor (DSP) functionality within a high-performance 16-bit microcontroller (MCU) architecture.
DSPIC30F3012產品屬性
- 類型
描述
- 型號
DSPIC30F3012
- 功能描述
數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB
- RoHS
否
- 制造商
Microchip Technology
- 核心
dsPIC
- 數據總線寬度
16 bit
- 程序存儲器大小
16 KB 數據 RAM
- 大小
2 KB
- 最大時鐘頻率
40 MHz
- 可編程輸入/輸出端數量
35
- 定時器數量
3
- 設備每秒兆指令數
50 MIPs
- 工作電源電壓
3.3 V
- 最大工作溫度
+ 85 C
- 封裝/箱體
TQFP-44
- 安裝風格
SMD/SMT
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
2016+ |
QFN44 |
5701 |
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票! |
|||
MICROCHIP |
23+ |
TQFP |
8600 |
受權代理!全新原裝現貨特價熱賣! |
|||
MICROCHIP |
21+ |
SOP18 |
700 |
保證原裝正品 深圳現貨 |
|||
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒號只做原裝 現貨價秒殺全網 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
TQFP |
30000 |
主營MICROCHIP原裝進口現貨熱賣 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
TQFP |
5000 |
主營MICROCHIP原裝進口現,假一賠十 |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
Microchip |
23+ |
44-QFN |
11923 |
||||
microchip |
24+ |
NA |
6000 |
全新原裝正品現貨,假一賠佰 |
DSPIC30F3012-30I/SO 價格
參考價格：￥21.1336
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DSPIC30F3012 芯片相關型號
- 5082-513E-KJ000
- 5082-513E-LJ000
- AM2968-40LCB
- AM2969-35DCB
- AM2969-55LCB
- AP1301E-SPA
- AP1304C-SPA
- BUS-61559-140K
- BUS-61559-340K
- BUS-61571-140K
- BUS-61571-240K
- CF5011ALC-1
- CF5034
- CF5034DA
- CF5034LB
- CF5034MB
- EP1C12T400I7ES
- EP1C3T400C8ES
- FMS9875KAC140
- FX-104-CFC-D306
- FX-104-DFC-A206
- HB11351
- HD6433834SE
- HD6433834SL
- ICS722MT
- JAN1N4583-3
- JANS1N4580-3
- JANS1N4581-3
- MMSZ4689ET1G
- MMSZ4702ET1G
MICROCHIP相關芯片制造商
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- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155253條
微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個美國微控制器、內存與類比半導體制造商。它的產品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
