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93AA66C中文資料

廠家型號 | 93AA66C |
文件大小 | 442.29Kbytes |
頁面數(shù)量 | 28頁 |
功能描述 | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM 4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
數(shù)據(jù)手冊 | |
簡稱 | MICROCHIP【微芯科技】 |
生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
中文名稱 | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
LOGO |
93AA66C產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
93AA66C
- 制造商
Microchip Technology Inc
- 功能描述
4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip(微芯) |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
10048 |
全新原裝正品/價(jià)格優(yōu)惠/質(zhì)量保障 |
|||
MICROCHIP |
25+ |
Uncut Wafer |
20000 |
原廠微芯渠道.全新原裝! |
|||
MICROCHIP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒號只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng) |
|||
MICROCHIP |
24+ |
MSOP-8 |
12000 |
進(jìn)口原裝 價(jià)格優(yōu)勢 |
|||
Microchip/微芯 |
25+ |
原廠封裝 |
10280 |
原廠授權(quán)一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力! |
|||
Microchip(微芯) |
23+ |
N/A |
12000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
MICROCHIP(美國微芯) |
24+ |
TSSOP-8 |
6825 |
百分百原裝正品,可原型號開票 |
|||
MICROCHIP(美國微芯) |
2024 |
SOIC-8_150mil |
13500 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤代理渠道 更多數(shù)量 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2021+ |
TDFN2x3 |
93628 |
中國代理商保證進(jìn)口原裝現(xiàn)貨特價(jià)供應(yīng) |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
TDFN |
3080 |
只做原廠渠道 可追溯貨源 |
93AA66CT-I/MC 價(jià)格
參考價(jià)格:¥2.2117
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93AA66C 芯片相關(guān)型號
- 24AA512-I/ST14G
- 93AA46A-I/MSG
- 93C56BXT-I/MS
- 93C66B
- 93LC56BXT-I/MS
- 93LC66AXT-I/MSG
- IS25C64A-2PI
- JE919HSTR5
- JE91I9HSTR5
- JE929HSTR5
- JE93I12HSTR5
- MCP6001T-I/MS
- MCP6021R-I/SL
- MCP6022-I/SL
- MCP6022T-E/SN
- MCP6023T-I/SL
- OC-290-DBB-508NA-10.0
- P140KH1-Y2BR100K
- P140KV-F2BR100K
- SN74LV594APWRE4
- SN74LV594APWTE4
- SN74LV594APWTG4
- SSN16B51R0BP13
- TC648BEUATR
- TDA7263L
- XC6101F644
- XC6105F544
- XC6114F544
- XC6115F544
- XC6116F544
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P100
- P101
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
微芯科技股份有限公司(英語:MicrochipTechnologyInc.,英文簡寫:Microchip),是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器(PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32)、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率(RF)組件、熱組件、功率與電池管理類比組件,也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi,CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒,晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾(分拆自摩托羅拉)、英