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AAT3684IOQ-4.2-1-T1中文資料
| 廠家型號 | AAT3684IOQ-4.2-1-T1 |
| 文件大小 | 285.08Kbytes |
| 頁面數(shù)量 | 17頁 |
| 功能描述 | 500mA USB Port or AC Adapter Lithium-Ion/Polymer Battery Charger AAT3684 Series 6.5V 500mA Lithium-Ion / Polymer Battery Charger -STDFN2.2x2.2-10 |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 簡稱 | ANALOGICTECH【研諾科技】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Advanced Analogic Technologies |
| 中文名稱 | 香港研諾邏輯科技有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
AAT3684IOQ-4.2-1-T1產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
AAT3684IOQ-4.2-1-T1
- 制造商
Skyworks Solutions Inc
- 功能描述
AAT3684 Series 6.5V 500mA Lithium-Ion/Polymer Battery Charger -STDFN2.2x2.2-10
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
ANALOGICTECH |
08+ |
QFN |
2676 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
ANALOGICTECH |
2025+ |
TDFN33 |
3665 |
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售 |
|||
ANALOGIC |
25+ |
TDFN33-12 |
9271 |
原裝正品,歡迎來電咨詢! |
|||
Skyworks Solutions Inc. |
22+ |
12TDFN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
|||
ANALOGIC |
24+ |
QFN |
10700 |
新進(jìn)庫存/原裝 |
|||
AATI |
24+ |
TDFN33-12 |
5810 |
只做原裝正品 |
|||
ANALOGIC |
23+ |
TDFN33-1 |
20000 |
原裝正品,假一罰十 |
|||
ANALOGIC |
24+ |
TDFN33-12 |
5650 |
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢庫存! |
|||
ANALOGIC |
18+ |
TDFN33-12 |
11547 |
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票 |
AAT3684IOQ-4.2-1-T1 價(jià)格
參考價(jià)格：￥2.3400
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- LLZ5238B
- LLZ5240B
- LLZ5245B
- LLZ5246B
- LLZ5260B
- LLZ68V
- SEMIX151GD066HDS_07
- SEMIX151GD126HDS
- SEMIX201GD128DS
- SEMIX603GB066HD_06
- SK9GD065_06
- SKCD24C060IHD
- SKCD42C060IHD
- SKET740
- SKHI27W_05
- SKIIP02AC066V1_07
- SKIIP13NAB066V1
- SKIIP14NAB066V1
- SKM145GAR128D
- SKNA402/36
ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
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- P99
- P100
- P101
- P102
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價(jià)收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
