位置:AAT3513IGV-2.70-B-A-T1 > AAT3513IGV-2.70-B-A-T1詳情
AAT3513IGV-2.70-B-A-T1中文資料
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠(chǎng)原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠(chǎng)免費(fèi)送樣 |
|||
AAT |
22+ |
SOT23-5 |
21053 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
YOBON |
1742+ |
SOT23-5 |
98215 |
只要網(wǎng)上有絕對(duì)有貨!只做原裝正品! |
|||
YOBON |
22+ |
SOT23-5 |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
AAT3513IGV-2.70-B-A-T1 資料下載更多...
AAT3513IGV-2.70-B-A-T1 芯片相關(guān)型號(hào)
- 2N5955
- 2N6421
- 4611K-106-2222FAD
- 5082-A411-EA000
- 5082-A413-AA000
- AAT3512IGV-2.70-B-A-T1
- AAT3519IGV-2.63-B-A-T1
- AS91L1006BU10F100IF
- AS91L1006E40L100IF
- BL-R2132H
- BL-R4532H
- BL-R5132J
- CD4012BNSR
- CY3732VP400-83NXC
- CY37384VP352-83NXC
- CY7C1062AV33-12BGI
- HDSP-315G-LG500
- MC12U016NMVC-0QC00
- MC1GU016NMVC-0QC00
- MC1GU512HDYC-0QC00
- PALCE22V10-10
- PALCE22V10-15LMB
- Q67000-A5109
- R65C02C1E
- SMP100LC-90
- SOP8501
- SP6213EC5-3.0
- STBS511
- STBS512
- STPS1545CFP
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年,總部位于美國(guó)硅谷,在全球化的的半導(dǎo)體廠(chǎng)商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國(guó)研諾科技以 2200萬(wàn)美元高價(jià)收購(gòu)上海崇芯微電子,在國(guó)內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動(dòng),雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒(méi)有多大的名氣,但是在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng) 域,其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域,近年來(lái)也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于采取進(jìn)一步的集成措施, 開(kāi)發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝,以更小的尺寸滿(mǎn)足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻,并且