位置：AAT3510IGV-3.60-C-A-T1 > AAT3510IGV-3.60-C-A-T1詳情
AAT3510IGV-3.60-C-A-T1中文資料
更新時間：2025-7-1 15:02:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOT23-5 |
5000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
SOT23-5 |
6500 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
AAT3510IGV-3.60-C-A-T1 資料下載更多...
AAT3510IGV-3.60-C-A-T1 芯片相關(guān)型號
- 5082-A413-0K000
- 5082-A413-EL000
- 5082-A413-GL000
- AAT3511IGV-3.60-C-A-T1
- AAT3513IGV-3.80-C-A-T1
- AAT3514IGV-3.60-C-A-T1
- AAT3518IGV-3.60-C-A-T1
- ADS5553IPFPG4
- ADS7866IDBVR
- ADS7867IDBVR
- ADS7867IDBVTG4
- APM2512NUC-TRL
- APT1003RSLL
- CD74HC564M96
- CY37032VP44-100JI
- CY37256VP256-143NTXC
- CY37256VP352-143NTXC
- CY3732VP256-143NTXC
- EN29LV400AB-90BI
- EN29LV400AT-55RBI
- EN29LV400AT-90TCP
- IS61C256AH-12T
- IS61C256AH-20J
- KAF-1001E
- LA76818A
- MC12U512NDVC-0QC00
- MC2DU512NDVC-0QC00
- MC56U512NDVC-0QC00
- XO37CRFANA100M
- XO37EREDNA40M
ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
