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AAT3175IWP-T1中文資料
| 廠家型號(hào) | AAT3175IWP-T1 |
| 文件大小 | 247.18Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 12頁(yè) |
| 功能描述 | High Efficiency 1X/1.5X/2X Charge Pump For White LED Flash Applications LED Lighting Drivers High Efficiency Charge Pump |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱 | ANALOGICTECH【研諾科技】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Advanced Analogic Technologies |
| 中文名稱 | 香港研諾邏輯科技有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
AAT3175IWP-T1產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
AAT3175IWP-T1
- 制造商
Skyworks Solutions Inc
- 功能描述
LED Lighting Drivers High Efficiency Charge Pump
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
analogictech |
13+ |
3025 |
原裝分銷(xiāo) |
||||
analogictech |
1844+ |
9852 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!! |
||||
ANALOGICTECH |
22+ |
TDFN33-12 |
13383 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
ANALOGICTECH |
2022+ |
400 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
ANALOGICTECH |
24+ |
NA |
990000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGICTECH/研諾 |
25+ |
TDFN33-12 |
65428 |
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成 |
|||
ANALOGICTECH/研諾 |
24+ |
QFN |
22055 |
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGIC |
21+ |
TDFN33-12 |
24530 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
|||
AATI |
23+ |
TDFN33 |
9610 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
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AAT3175IWP-T1 芯片相關(guān)型號(hào)
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- AAT3237IJS-2.8-T1
- AAT3687IWP-4.2-2-T1
- AAT4601A
- AAT8107
- AM2968-457BUC
- AP1302O-SPA
- AQV221
- AT86RF211S
- CLA-E30
- EP1C12Q100C6
- EP1C4F100C6
- EP2C50
- EP2C70
- HB14381
- HC11381
- JANS1N4583UR-3
- JANTX1N4583UR-3
- JANTXV1N4582UR-3
- MRSE-1-3CK
- MURHS160T3
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ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國(guó)硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國(guó)研諾科技以 2200萬(wàn)美元高價(jià)收購(gòu)上海崇芯微電子，在國(guó)內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動(dòng)，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒(méi)有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來(lái)也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開(kāi)發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
