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AAT3157ITP-T1中文資料
| 廠家型號(hào) | AAT3157ITP-T1 |
| 文件大小 | 299.87Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 11頁(yè) |
| 功能描述 | High Efficiency 1X/1.5X/2X Charge Pump For White LED Applications IC LED DRVR BCKLGHT FLASH 12TSOP |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱 | ANALOGICTECH【研諾科技】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Advanced Analogic Technologies |
| 中文名稱 | 香港研諾邏輯科技有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
AAT3157ITP-T1產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
AAT3157ITP-T1
- 制造商
Skyworks Solutions Inc
- 功能描述
IC LED DRVR BCKLGHT FLASH 12TSOP
- 制造商
Skyworks Solutions Inc
- 功能描述
LED DRIVER IC
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
2019+ |
TSOPJW-12 |
36000 |
原盒原包裝 可BOM配套 |
|||
ANALOGICTECH |
24+ |
TSOPJW-12 |
18560 |
假一賠十全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)供應(yīng)工廠客戶可放款 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
ANALOGICTECH? |
23+24 |
TSOPJW-12 |
28950 |
專營(yíng)原裝正品SMD二三極管,電源IC |
|||
ANALOGIC |
24+ |
TSOPJW-1 |
9700 |
絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨假一罰十 |
|||
ANALOGIC |
2024 |
TSOPJW-12 |
58209 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤代理渠道 更多數(shù)量 |
|||
ANALOGIC |
TSOPJW |
2640 |
全新、原裝 |
||||
AAT |
24+ |
51500 |
|||||
ANALOGIC |
23+ |
TSOPJW-12 |
8000 |
原裝正品,假一罰十 |
|||
AAT |
24+ |
TSOPJW-12 |
5650 |
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存! |
AAT3157ITP-T1 價(jià)格
參考價(jià)格：￥2.3793
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- 12517HS-36A00
- 1N4612
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- AAT3142ITP-T1
- AAT3155ITP-T1
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- AAT3237IGU-2.5-T1
- AAT3237IGU-2.8-T1
- AAT3237IGU-2.9-T1
- AAT3237IGU-3.3-T1
- AAT3237IJS-1.5-T1
- AAT3237IJS-1.8-T1
- AAT3685IWP-4.2-T1
- AAT4651IAS-T1
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- AQV234AX
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- KT837W11
- MPX100A
- MPX100DP
- MRD520A
- MT8865XC
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- UABC80
ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
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- P98
- P99
- P100
- P101
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國(guó)硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國(guó)研諾科技以 2200萬美元高價(jià)收購(gòu)上海崇芯微電子，在國(guó)內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動(dòng)，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
