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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家 企業(yè) LOGO 操作
AX125-FGG324

封裝/外殼：324-BGA 包裝：托盤 描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

Microsemi

美高森美

AX125-FGG324

Axcelerator

Microchip

微芯科技

Axcelerator

Microchip

微芯科技

封裝/外殼：324-BGA 包裝：托盤 描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

Microsemi

美高森美

AX125-FGG324產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    AX125-FGG324

  • 功能描述

    IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA

  • RoHS

    是

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列

    Axcelerator

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB數(shù)

    -

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    - RAM

  • 位總計

    36864

  • 輸入/輸出數(shù)

    157

  • 門數(shù)

    250000

  • 電源電壓

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝

    256-FPBGA（17x17）

更新時間：2025-9-17 23:01:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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24+
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優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
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